双组份加成型有机硅导热灌封凝胶

双组份加成型有机硅导热灌封凝胶

一、概述

HC-608 A/B(BZ-1)双组份加成型有机硅导热灌封凝胶它是由A、B两部分液体组成，A、B组份按1:1（质量比）混合后，通过发生加成反应固化成高性能弹性体。

二、特性

☆  固化无收缩、不放热

☆  耐温范围广（-50~+200℃）

☆  绝缘性好

☆  防水防潮、无腐蚀

☆  符合RoHS指令要求

三、典型用途

用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器、新能源汽车DC-DC等。

四、性能参数

 

    检测项目     单位    参考标准       参考范围

 

      外 观        /        目测

 

 

  

      粘度        cps    GB/T 2794-1995 

  

混合粘度    cps    GB/T 2794-1995    3200±500

    混合比例     /     使用体系实测       A:B=1：1

    混合比重    g/cm³   GB/T 6750-2007    1.60±0.1

表干时间     min    GB/T 13477.5-2002     30-90

    固化时间      h    使用环境实测         24

 

硬 度    shore OO  GB/T 531.1-2008   10±10

导热系数  W/m·K   ASTM D5470-06    0.7±0.1

介电强度    kV/mm   GB/T 1695-2006    ≥10

体积电阻率 Ω·cm  GB/T 1692-2008   ≥1.0×10¹³

温度范围    ℃          /            -50~+200℃

 

       测试环境：25℃  RH:65%

 

 

五、包装规格

50Kg/套。（A组份25kg+B组份25kg）

 

 

六、贮存及运输

1、本产品的贮存期为6个月（25℃）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。